-
WhatsApp
-
WeChat
Siemens и TSMC объединяют усилия для ускорения инноваций в области ИИ для проектирования полупроводников
2026-08-11
На конференции Siemens EDA Forum 2026 приняли участие не только 15 ведущих партнеров, но и компания TSMC — незаменимый стратегический партнер Siemens EDA на критическом этапе реализации чипов: в области передовых техпроцессов и производства. Стороны продолжают углублять сотрудничество, стремясь к автоматизации на базе ИИ всего процесса проектирования полупроводников, включая интеграцию системы Fuse™ AI и комплексную поддержку передовых производственных технологий.
Внедрение новой системы Fuse™ AI направлено на автоматизацию множества этапов и инструментов вокруг физической верификации Calibre® DRC, что значительно повышает производительность при создании заказных интегральных схем. В области инноваций 3D IC и кремниевой фотоники для архитектуры TSMC 3DFabric® применение Calibre® 3DStack/3DPERC и 3DThermal позволило реализовать DRC-верификацию между чиплетами, антенный анализ, P2P/CD-анализ и точную оценку тепловых эффектов на уровне чипа, при этом все решения прошли сертификацию TSMC. Сотрудничество в области кремниевой фотоники также включает разработку маршрутов проектирования с использованием программного обеспечения Siemens Innovator3D IC™, Calibre 3DStack, L-Edit, Solido™ Simulation Suite и Calibre® Interactive для полной поддержки проектирования, реализации и верификации технологии TSMC-COUPE™.
